Ako eliminovať a znížiť zlyhania technológie povrchovej montáže

Testovanie výrobného procesu, manipulácie a tlačeného obvodu (PCA) môže vystavovať balíček veľkému mechanickému namáhaniu, ktoré môže spôsobiť zlyhanie {{}} Keď sa balíčky mriežkových polí zväčšujú, je čoraz ťažšie nastaviť úrovne bezpečnosti pre tieto kroky .
Po mnoho rokov boli balíčky charakterizované pomocou monotónnej metódy testu ohybu, ktorá je opísaná v IPC/JEDEC -9702 monotónnej ohybovej charakterizácii horizontálnych vzájomných prepojení na doske . Táto testovacia metóda však opisuje metódu zlomenín, avšak neurčuje táto metóda}} Maximálne povolené napätie .
One of the challenges of the manufacturing process and assembly process, especially for lead-free PCAs, is that the stress on the solder joint cannot be measured directly. The most widely used metric to describe the risk of an interconnect component is the tension on the printed circuit board adjacent to the component, which is described in IPC/JEDEC-9704 Strain Testing Guide for Printed Wiring Dosky .
Pred niekoľkými rokmi spoločnosť Intel uznala tento problém a začala vyvíjať inú skúšobnú stratégiu na reprodukciu najhorších podmienok ohýbania, ktoré sa vyskytujú v teréne ., ako napríklad Hewlett-Packard, tiež realizovali výhody iných testovacích metód a začali sa brať do úvahy podobné nápady ako intel. Výroba, manipulácia a testovanie .
Keďže sa používanie zariadení bez olova rozšírilo, zvýšil sa aj záujem používateľa; Mnoho používateľov čelí problémom s kvalitou .
Ako sa záujem zvýšil, IPC pocítila potrebu pomáhať iným spoločnostiam vyvíjať testovacie metódy, ktoré môžu zabezpečiť, aby BGA neboli poškodené počas výroby a testovania {. Táto práca bola dokončená IPC {6-10 d SMT Metódy testu pri prílohe a 3 {} {}} {}}}} {}}}}}}}
Testovacia metóda Určuje osem kontaktných bodov usporiadaných v kruhovom poli . PCA s BGA namontovaným v strede dosky s tlačeným obvodom je namontovaný s komponentom otočením nadol na oporné kolíky a zaťaženie aplikované na zadnú stranu BGA . sú umiestnené pri susednom styku na komponent podľa odporúčaného rozloženia gagácie IPC/Jedec -9704.
PCA je ohnutá na príslušné úrovne napätia a rozsah poškodenia spôsobených ohýbaním sa týchto úrovní napätia je určený analýzou zlyhania . úroveň napätia, pri ktorej došlo k žiadnemu poškodeniu, je určená iteratívnym prístupom a je limit napätia .