Základný proces technológie povrchovej montáže

Solder paste printing--> Parts mounting--> Reflow soldering--> AOI optical inspection--> Repair-->Separácia dosky .
Elektronické výrobky sledujú miniaturizáciu, ale perforované doplnkové komponenty používané v minulosti sa už nemožno znížiť . v súčasnosti používané integrované obvody (ICS), ktoré už nemajú perforované komponenty, najmä vo veľkom rozsahu, vysokej integrácii, ktoré musia používať komponenty povrchových držiakov . s hromadnou produkciou a automatizovanou produkciou, výrobky s vysokým obsahom, ktoré sú potrebné s vysokým obsahom, ktoré majú vysoké výrobky, ktoré majú vysoké produkty, ktoré musia produkovať s vysokým obsahom a na vysokej úrovni, ktoré sú potrebné na vysokej úrovni, produkcie s vysokým obsahom, ktoré sú potrebné na výrobu s vysokým obsahom a vysokým obsahom výrobkov, ktoré sú potrebné s vysokým obsahom výrobkov a vysokých výrobkov, ktoré musia produkovať s vysokým obsahom a vysokým obsahom výrobkov, ktoré sú potrebné na vysokej úrovni a na vysokej úrovni výrobky, ktoré sú potrebné s vysokým obsahom výrobkov, ktoré sú potrebné na vysokej úrovni, produkt Spĺňajte potreby zákazníkov a vylepšiť konkurencieschopnosť trhu . Vývoj elektronických komponentov, vývoj integrovaných obvodov (ICS) a diverzifikované použitie polovodičových materiálov, je nevyhnutná revolúcia v oblasti elektronickej technológie {{7} Technológia a procesy povrchovej montáže je tiež situácia, ktorá sa musí vykonať .
Výhody spracovania náplasti SMT: vysoká hustota montáže, malá veľkosť a ľahká hmotnosť elektronických výrobkov, veľkosť a hmotnosť komponentov záplaty sú iba asi 1/10 tradičných doplnkových komponentov, vysokej spoľahlivosti, silného odporu vibrácií a rýchlosť defektu kĺbu s nízkym spájkovaním . Všeobecne, po prijatí SMT, objem elektronických výrobkov môže byť redukovaná o 40%~ 60%a môže byť znížená o zníženie a o zníženosť o zníženie a o zníženosť o zníženie a o zníženosť o znížení a o 60% 60%~ 80%. SMT Patches má dobré vysokofrekvenčné charakteristiky, znižujú elektromagnetické a rádiové interferencie, sú ľahko automatifikované, zlepšujú účinnosť výroby a môžu znížiť náklady o 30%~ 50%. Uložiť materiály, Energy, Manpower, Time atď.
Práve kvôli zložitosti procesu spracovania záplat SMT sa objavilo mnoho tovární na spracovanie záplat SMT, špecializujúce sa na spracovanie záplat SMT {{}} v Shenzhen, vďaka intenzívnemu vývoju elektronického priemyslu, spracovanie záplat SMT dosiahlo prosperitu priemyslu.