Vrstva substrátu: Pretože sa zvyčajne vyberie podpora obvodu, materiálov PI alebo PET.
Vodivú vrstvu: Hlavne medená fólia, jej hrúbka je možné vybrať podľa súčasného dopytu, ako je 12 μm, 18 μm, 35 μm atď.
Krycí film: Podobne ako pri spájkovacej maske tuhých DPS je navrhnutá na ochranu vodičov a zabránenie oxidácii, ktorá sa zvyčajne skladá z PI a lepidla.
Adhezívna vrstva (voliteľná): Používa sa na zlepšenie väzby viacvrstvových flexibilných PCB alebo kombinujte rôzne materiály, ako je silná väzba medzi PI a PET.
Okrem toho, aby sa zvýšila miestna rigidita, aby sa uľahčilo zváranie konektorov alebo mechanickú podporu, flexibilné PCB môžu tiež integrovať výstužné vrstvy, ako sú FR -4, PI alebo kovové materiály.
