Proces SMT technológie povrchovej montáže

Montáž
Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Inspection =>Prepracovať
Obojstranná zostava
A: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD PCB Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB B side => SMD => Drying => Reflow soldering (preferably only on B side => Cleaning => Inspection =>Rework) .
B: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering on A side => Cleaning => Flip board => SMD glue on PCB B side => SMD => Curing => Wave soldering on B side => Cleaning => Inspection =>Prepracovanie)
Tento proces je vhodný na pribúdanie na priblíženie na doske na PCB a bočné a vlnové spájkovanie na strane B . Tento proces je vhodný pre SMD zostavené na strane B PCB, keď existujú iba SOT alebo SOT (28) kolíky alebo menej .
Jednostranný proces zmiešaného zostavenia
Incoming material inspection => Screen printing solder paste on the A side of the PCB (applying SMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Prepracovať
Obojstranný zmiešaný proces montáže
A: Incoming material inspection => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Plug-in on the A side of the PCB => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Prepracovať
Aplikujte najskôr a potom vložte, čo je vhodné pre situáciu, keď existuje viac komponentov SMD ako diskrétne komponenty .
B: Incoming material inspection => Plug-in on the A side of the PCB (pin bending) => Flip board => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Prepracovať
Vložte najskôr a potom sa prihláste, čo je vhodné pre situáciu, keď existujú diskrétnejšie komponenty ako komponenty SMD .
C: Incoming material inspection => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Flip board => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Prepracujte bočnú zmiešanú zostavu, b Side SMD .
D: Incoming material inspection => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Reflow soldering => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection => Rework A side mixed assembly, B side SMD. First paste SMD on both sides, reflow soldering, then plug-in, wave soldering E: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (smear patch glue) on the B side of the PCB => Smear => Drying (curing) => Reflow soldering => Flip board => Silk screen solder paste on the A side of the PCB => Smear => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => Wave soldering 2 (if there are few plug-in components, manual soldering can be used) => Cleaning => Inspection =>Prepracujte bočnú montáž, b Side Meix Montáž .
Dvojstranný proces montáže
Odpoveď: Kontrola prichádzajúceho materiálu, pasta spájkovania hodvábnej obrazovky (lepidlo na náter náplasti) na strane PCB, náter, sušenie (vytvrdzovanie), spájkovanie bočného prepadu, čistenie, žabká doska; Pasta spájkovacia sklada (lepidlo na náter) na strane B PCB, náter, sušenie, prelomenie spájkovania (najlepšie iba pre stranu B, čistenie, inšpekciu, prepracovanie)
Tento proces je vhodný na montáž veľkých SMD, ako je PLCC na oboch stranách PCB .
B: Inšpekcia prichádzajúceho materiálu, Screenting Solder Paste na boku DPS (Aplikácia lepidla SMD), SMD, sušenie (vytvrdzovanie), spájkovanie na boku A, čistenie a prevrátenie; Aplikácia lepidla SMD na bok bokov B, SMD, vytvrdzovanie, spájkovanie vĺn na strane B, čistenie, inšpekcia a prepracovanie) Tento proces je vhodný pre reflow na strane A PCB .